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型号： FW-36-03-G-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-215-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 10+ Gbps 串行链路需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，提供稳定低串扰、低插入损耗的信号通路；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔或长期可靠运行的场景中（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）；  
- 航天与国防模块化系统：因符合RoHS、无卤素，并可选配锁紧结构（型号后缀“A-P”含极化键与防误插设计），适用于抗振动、高可靠要求的加固型板级互连。

该型号关键参数：36位（2×18排针）、0.8 mm间距、16.0 mm堆叠高度（215代表触点长度，160为堆高，单位0.1 mm）、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽选项（“G”标识）、直角/垂直安装兼容。整体适用于高信号完整性、小尺寸、高密度的现代电子系统板间互连。

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