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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-36-03-G-D-163-075 属于高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片结构。该型号采用0.075"(1.905 mm)间距、36位双排针脚设计,带金镀层(G表示Gold finish)、直插式(D = Direct Mount)、无屏蔽、标准高度(163 mil ≈ 4.14 mm),适用于紧凑型垂直堆叠互连。 其典型应用场景包括: - 高速嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC或Qseven载板与核心模块间的堆叠互连),提供稳定信号完整性; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠,兼顾抗振性与可维护性; - 医疗电子设备(如便携式影像终端、监护仪主板与显示/接口子板之间),满足空间受限及可靠性要求; - 通信设备中的基带板与射频子板堆叠,支持中低速控制与电源分配(非射频信号传输); - 测试测量仪器内部多层PCB级联,便于模块化设计与快速装配。 该连接器不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4+或USB 3.2)主通道,但适合GPIO、I²C、SPI、UART及低噪声电源等中低速应用。其0.075"间距和精密定位结构确保插拔寿命≥500次,符合RoHS与无卤要求,适用于对尺寸、可靠性和量产性有较高要求的工业及高端消费类电子领域。