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型号： FW-36-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-36-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4（或等效28 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高速数据采集系统中的板间高速差分对互联。  
- 可扩展架构设计：采用0.50 mm间距、36位双排结构，配合12.0 mm堆叠高度（250 mil = 6.35 mm，120 mil = 3.05 mm；此处“250-120”通常指触点长度-尾部长度，但结合型号惯例，更可能指堆叠高度为12.0 mm），便于模块化硬件升级，如CPU模块与I/O扩展板的即插即用连接。  
- 高可靠性要求场景：镀金触点与稳固锁扣结构保障长期插拔（≥500次）及振动环境下的接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板连接。  
该连接器不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速设计指南进行PCB叠层与阻抗匹配。

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