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型号： FW-36-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-36-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准产品线）设计。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有36位双排、0.50 mm间距、垂直叠接结构（F=Female，D=Double-row，250=2.50 mm堆叠高度，075=0.75 mm端子长度）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4），满足低串扰、阻抗可控（100Ω差分）需求；  
2. AI加速计算模块：在GPU/FPGA载板与AI协处理器子卡间实现紧凑、可靠的高引脚数互连，适应高热密度环境；  
3. 工业嵌入式系统：如智能相机主控板与图像处理扩展板的堆叠连接，兼顾抗振性与0.3 mm插拔容差；  
4. 医疗成像设备：CT/MRI信号采集板与主处理板间的低延迟、高可靠性对接，符合IEC 60601安规要求。

其镀金触点（Au 30 μ″）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃外壳，适配严苛工况。需配合专用压接工艺及PCB叠层设计以保障SI/PI性能。

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