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型号： FW-36-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-36-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-L-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的板间垂直堆叠互连场景。其型号中“36”表示36位（双排18×2），“L”代表低矮型（Low Profile），“D”指双触点结构（增强接触可靠性），“250-075”分别对应0.25mm触点间距与0.75mm堆叠高度，表明该器件适用于超薄、紧凑型设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子领域：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED显示驱动板之间的超薄垂直互连；  
- 可穿戴设备：智能手表、TWS耳机内部主控板与传感器/电池管理子板的叠层连接，满足空间严苛与高频信号稳定性需求；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜探头等小型化设备中多层PCB的可靠堆叠，支持低插入力与多次插拔；  
- 工业物联网终端：边缘计算模块与扩展功能子板（如4G/Wi-Fi通信板）的可拆卸式垂直互联，便于模块化升级与维护。

该连接器具备良好的抗振性、耐插拔性（通常≥30次）及信号完整性（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线），但不适用于高速差分信号（如PCIe、MIPI D-PHY高速模式）。需配合精确的PCB定位孔与压接公差控制，确保0.75mm超薄堆叠下的接触稳定。

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