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型号： FW-36-02-F-D-500-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-500-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-500-200价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-500-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-500-200 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号为其标准FWD系列高密度、低剖面浮动式板对板连接器）。其关键参数表明：36位、0.5mm间距、双排、表面贴装（SMT）、带浮动设计（F）、触点镀金、工作高度5.00mm（D=500对应5.00mm）、压配公差±0.20mm（200对应±0.20mm），支持精确对准与微米级Z向浮动补偿。

典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G基站基带板与射频子卡间的垂直互连，满足严苛的信号完整性与空间限制；  
2. 工业控制与自动化模块：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，浮动结构有效缓解PCB热胀冷缩及组装偏移带来的应力；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板）：依赖其低插入力、高可靠性及0.5mm细间距支持高速差分信号（如MIPI、LVDS）传输；  
4. 车载ADAS域控制器：在多层板堆叠中实现处理器板与传感器接口板的稳定连接，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本）。  

该型号不适用于大电流或高频射频主干链路（>10GHz），但适合中速数字信号（≤3.125 Gbps PCIe Gen2/USB 2.0等）及电源分配（每针额定电流约0.5A）。安装需配合精准SPI回流焊工艺。

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