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型号： FW-36-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）、网络交换机和路由器中，用于主板与夹层卡、FPGA载板或AI加速卡之间的紧凑互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）及低串扰传输。

2. 高性能计算与AI硬件：在GPU服务器、边缘AI推理模组中，实现CPU/FPGA/GPU子板与主系统板间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（36位双排）、低高度（3.50 mm连接高度）、高可靠性需求。

3. 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化扩展接口，其0.75 mm超薄端子设计与坚固的锁扣结构保障振动环境下的稳定接触。

4. 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板互联等微型化场景，得益于其小尺寸（约12.4 × 5.5 mm）、无卤素、符合RoHS/REACH标准。

该型号带浮动设计（F）、直角插拔（D）、镀金触点及预镀锡焊盘，支持表面贴装（SMT），便于自动化生产。综上，FW-36-02-F-D-350-075 主要面向对密度、速度、可靠性和空间效率要求严苛的先进电子系统。

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