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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-36-01-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器(Stacking Connector),具体为36位双排、直角插头(F型)、带定位柱与锁扣结构,触点间距0.025"(0.635 mm),堆叠高度7.5 mm(250 mil × 3 = 750 mil ≈ 7.5 mm,型号中“250-075”对应0.250"行距与0.075"堆高,但结合Samtec命名惯例,此处“250-075”通常表示0.250"(6.35 mm)中心距与0.075"(1.905 mm)端子长度;实际标准堆高应为7.5 mm,需以官方规格书为准)。 典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统中的多层PCB垂直互连,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制器背板扩展; - 医疗电子设备(如便携式影像终端)中对空间敏感、需可靠插拔与抗振的板间信号传输; - 测试测量仪器内部功能模块(如ADC/DAC子卡与主控板)间的高速数字接口(支持高达数Gbps的NRZ信号,配合良好SI设计); - 航空航天与国防领域轻量化载荷板卡的加固型连接(得益于其精密接触系统与稳定机械保持力)。 该型号具备优异的信号完整性、耐插拔性(≥500次)及-55°C~+125°C宽温适应性,适用于紧凑、高可靠性要求的板对板垂直堆叠场景。