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- 型号： FW-35-05-LM-D-370-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-LM-D-370-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-LM-D-370-160价格参考。SAMTECFW-35-05-LM-D-370-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-05-LM-D-370-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-LM-D-370-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-LM-D-370-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。 该型号典型应用于： • 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持差分对垂直堆叠互连，满足 PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x 等高速协议要求； • 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板架构中实现CPU/FPGA子卡与主载板之间的高可靠性、低串扰垂直互联，适用于工业相机、智能网关、边缘服务器等空间受限场景； • 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义测试夹具中，实现可插拔功能板（如ADC/DAC、射频收发模块）与母板间的精密对准与重复插拔（额定寿命≥500次）； • 医疗电子与航空航天设备：凭借其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振设计及符合RoHS/REACH标准，适用于便携式诊断设备、飞行控制模块等高可靠性要求领域。 其关键参数（如35位、0.5mm间距、160μm镀金触点、370μm总高、LM型立式插接结构）确保了小尺寸下优异的电气性能与机械稳定性，特别适合需兼顾高密度布线、热管理及维护便利性的垂直堆叠架构。
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