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型号： FW-35-05-LM-D-370-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-LM-D-370-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-LM-D-370-160-A价格参考。SAMTECFW-35-05-LM-D-370-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-LM-D-370-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-LM-D-370-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-LM-D-370-160-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为高密度、低剖面、差分信号优化型叠接器）。该型号中，“35”指35排（双排共70位），“05”表示0.5 mm间距，“LM”代表长插拔寿命与高保持力，“D”为双触点设计，“370-160”对应0.370 mm（约14.6 mil）的板间堆叠高度（即两PCB间的垂直间距），而“A”通常表示标准镀金触点（Au 1.27 µm）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速差分对连接）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中，需在紧凑空间内实现多通道SerDes（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或10+ Gbps以太网）可靠传输；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI前端信号采集板）等对信号完整性、抗振性及长期可靠性要求严苛的场景；  
- 适用于需要频繁插拔维护、且受限于Z轴高度（仅0.37 mm堆叠）的超薄嵌入式系统。

其0.5 mm细间距、双触点结构与优化阻抗控制（≈100 Ω差分），保障了高频信号完整性；160次插拔寿命与宽温域（–55°C ~ +125°C）特性，满足工业与通信级应用需求。

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