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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-500-175-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-500-175-P价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-500-175-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-500-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-L-D-500-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-35-05-L-D-500-175-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:FW系列通常对应Flexible Wafer设计)。该型号为35位、直角插接、带锁扣结构,触点间距0.5 mm,总高约5.00 mm(含PCB叠高),配接高度1.75 mm,镀金触点,支持高速信号传输(可达数Gbps/通道)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连; • 服务器与AI加速卡——GPU/FPGA载板与扩展子板之间的高密度、低延迟垂直堆叠; • 工业控制与医疗成像系统——在空间受限环境下实现多层PCB可靠对接,兼顾EMI抑制与抗振性; • 测试测量仪器——模块化架构中可更换功能板的快速插拔接口,支持多次插拔(寿命≥500次); • 航空航天与车载域控制器——满足宽温(–55°C ~ +125°C)、高可靠性要求的轻量化板间互联方案。 其“L”型直角设计节省横向空间,“D”表示双排错位布局提升信号完整性,“500-175”明确机械叠高公差,适用于精密堆叠装配。不适用于大电流电源传输或恶劣粉尘/液体环境(非密封设计)。