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型号： FW-35-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），385 µm触点间距与低串扰结构保障信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠的紧凑型主控板与扩展板（如FPGA载板+I/O子卡）、便携式诊断设备内部模块化连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作要求。

- 高端计算与AI加速平台：在边缘AI服务器或GPU加速卡中实现CPU/FPGA与内存扩展板、PCIe交换板之间的短距高带宽垂直互连，100Ω阻抗控制与优化的端子几何形状降低反射与EMI。

- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素，且具备优异的机械稳定性与可追溯性（批次编码），适用于机载航电模块、相控阵雷达收发组件中的加固型板对板连接。

该型号“L”表示直角插头（Low-profile）、“D”代表双排、385指触点中心距（0.385 mm），100表示100位（50×2），整体高度仅约7.5 mm，适合空间受限的叠层架构。需配合Samtec专用压接工具与PCB焊盘设计规范使用以确保可靠性。

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