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- 型号： FW-35-05-G-D-500-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-500-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-500-157价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-500-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-500-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-500-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-500-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、35位（2×17.5 mm间距，实际为0.5 mm引脚间距）、垂直叠接式设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），采用镀金触点与LCP绝缘材料，工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），支持157 Ω阻抗控制（适用于高速信号），额定电流0.5 A/针，耐压500 Vrms。 其典型应用场景包括： • 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LVDS）传输； • 工业自动化控制器的多层堆叠架构，实现主控板、I/O扩展板与电源管理板之间的可靠垂直互联； • 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需EMI抑制的板级堆叠； • 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，利用其高可靠性、抗振动及宽温特性； • 测试测量仪器内部高密度信号采集板与处理板的可插拔式堆叠，便于维护与升级。 该连接器不适用于大功率供电或频繁插拔场景，但凭借0.5 mm细间距、内置接地屏蔽和精确的端子共面性，特别适合对信号完整性、尺寸与可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。
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