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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-500-140-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-500-140-A-P价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-500-140-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-500-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-500-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-500-140-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生设计(注:实际型号命名更接近 AcceleRate® 或 SEARAY® 系列风格,FW系列常用于高速叠接器)。该型号专为严苛空间与性能要求的场景设计: - 应用场景:主要用于高性能计算、人工智能加速卡、高端通信设备(如5G基站基带板与射频板间互连)、服务器背板堆叠、FPGA夹层模块(如FMC+、VITA 57.4)以及小型化嵌入式系统中,实现两块PCB之间的垂直/直角高可靠性、高信号完整性对接。 - 关键特性支撑应用: • 0.5 mm间距、35位双排结构,支持差分对优化布局; • 5.00 mm堆叠高度(“500”代码),兼顾插拔便利性与抗振性; • “G-D”表示镀金触点+直角焊接(D = Dual Row, Right Angle SMT); • “140”指端子长度1.40 mm,确保焊点强度; • “A-P”代表标准公头(A)配压接式(Press-Fit)或特定锁扣(需查最新规格书确认),提升长期插拔稳定性。 适用于需要高频传输(可达28+ Gbps/lane)、低串扰、小体积及可维护性(支持单板更换)的紧凑型高速互连场合。典型客户包括数据中心OEM、军工航电模块集成商及医疗成像设备制造商。