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型号： FW-35-05-G-D-485-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-485-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-485-155价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-485-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-485-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-485-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-485-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、35位、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）、带485Ω差分阻抗优化及155 mm堆叠高度（或对应选配堆叠规格）的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，如5G基站基带板与射频板间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型、高可靠性对接，支持PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps SerDes等高速协议；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB堆叠结构，兼顾EMI抑制（因带屏蔽设计）与空间受限需求；  
• 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高插拔寿命（≥500次）、低串扰的板级互连方案。

其0.5 mm细间距、差分对精确控制及155 mm标称堆叠高度，特别适用于需要中等高度、高密度、高速且稳定信号完整性（SI）的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗匹配及压接工艺以确保性能达标。

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