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  • 型号: FW-35-05-G-D-380-150-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-380-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-380-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-380-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-380-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-380-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-05-G-D-380-150-A-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G基站小基站(Small Cell)、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及高速计算载板与子卡之间的垂直/夹层堆叠连接;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中,实现多层PCB间稳定、低插拔力的信号与电源传输;  
- 高速数据通信领域:支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS等高速协议的板级互连;  
- 高可靠性要求场景:镀金触点(380μin Au over Ni)、150μin锡铅或无铅可选表面处理,配合0.5mm间距、35位双排设计,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动冲击环境需求;  
- 自动化装配产线:卷带包装(-TR后缀)适配SMT贴装,提升量产效率。  

该型号特别适用于需兼顾高引脚密度、低剖面(<6.0mm总高)、优异信号完整性及长期插拔寿命(≥500次)的先进板对板互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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