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型号： FW-35-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其型号中“35”表示35位（双排17×2），“05”指0.5 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示直角插配方向，“500”为5.00 mm堆叠高度，“090”指端子镀金厚度0.9 μm（即35 μin），整体支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与载板/子卡之间的垂直叠接（如FPGA加速卡、AI推理模块与主控板）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠（节省空间，提升EMI性能）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对低串扰、高信号完整性和长期插拔可靠性的严苛需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（符合RoHS，具备良好抗振性与宽温工作能力）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或光模块接口板间的高速差分对互联。

该连接器采用自对准结构、双触点接触设计及优化阻抗控制，确保在0.5 mm超细间距下仍具优异插拔寿命（≥500次）和机械稳定性，适用于需频繁维护或高振动环境的场景。

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