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型号： FW-35-05-F-D-475-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-475-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-475-200价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-475-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-475-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-475-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-475-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如35位、0.5mm间距、直角插拔、带屏蔽/接地设计、475µin金镀层、200µin压接高度）表明其适用于对信号完整性、机械稳定性和空间利用率要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的互连，支持 PCIe Gen4、USB 3.2 或 10Gbps级差分信号传输；  
2. 嵌入式计算与边缘AI模块：如智能相机、工业GPU加速卡中，用于载板（Carrier Board）与AI计算子板（如M.2或自定义模块）的垂直堆叠连接；  
3. 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机内多层PCB间的高可靠性、低串扰互连，满足EMI敏感环境需求；  
4. 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试背板系统中，实现高引脚数、可插拔的板间信号与电源分配；  
5. 航空航天与工控领域：在振动、温变环境下需长期可靠的加固型板对板连接（得益于其稳固的双点接触结构与高可靠性镀层）。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），亦非防水或高插拔寿命（>500次）型，故不推荐于频繁热插拔或主电源分配场景。其核心价值在于在极小空间（≤1.2mm堆叠高度）内实现高速、低噪声、可量产的精密板间互连。

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