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型号： FW-35-05-F-D-400-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-400-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-400-250价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-400-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-400-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-400-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-400-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“35”通常表示35位（35路信号）、“05”指0.5mm间距、“F”代表直公针（Female housing / Male contact，需结合图纸确认极性）、“D”为双排（Dual-row）、“400”对应0.400英寸（≈10.16mm）堆叠高度，“250”指端子镀层厚度为250µin（≈6.35µm）金镀层，确保高可靠性接触。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板的紧凑型堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的高密度、低插拔力互连；  
- 航空航天及军工领域对耐振动、宽温（-55℃~+125℃）、低串扰有要求的加固型板级互联。  

其0.5mm细间距、10.16mm标准堆高与250µin金厚设计，兼顾高速信号完整性（支持数Gbps差分传输）、多次插拔寿命（≥500次）及抗腐蚀能力，适用于空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统。实际选型须严格参考Samtec官方规格书（如FW系列手册）及PCB Layout指南。

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