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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-380-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-380-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-380-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-380-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-F-D-380-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-F-D-380-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别,专为高密度、高可靠性垂直堆叠应用设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其优化的端子结构和低串扰设计。 - 工业与医疗电子:在紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC模块)中实现主板与功能子板(如FPGA加速板、传感器接口板)的稳固、可插拔堆叠,满足IP67级防尘防水(配合外壳)及抗振动要求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中主控卡与多通道采集卡的精密对插,0.5 mm间距、35位双排结构兼顾高引脚数与小体积,380 µm(0.38 mm)超薄堆叠高度(H=380 µm)显著节省Z轴空间。 - 航空航天与国防:因具备ES(Enhanced Shielding)屏蔽选项(型号后缀含“ES”),可有效抑制EMI,适用于雷达收发模块、航电载荷板间互连,符合MIL-STD-810G环境可靠性标准。 该型号带“-A”后缀表示采用镀金触点(Au 30 µin)、高温LCP绝缘体及预镀锡焊盘,适配无铅回流焊工艺,适用于高可靠性、长生命周期的严苛场景。