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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(配合优化的信号完整性设计),常用于FPGA/ASIC开发平台、边缘AI计算模组及5G小基站基带板间互联,满足低串扰、低延迟需求。 - 可扩展模块化架构:在模块化设计(如COM Express、SMARC 或自定义载板+核心板方案)中,作为主控板与功能扩展板之间的可靠连接接口,便于升级维护。 - 严苛环境应用:采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体,具备良好耐热性与机械稳定性,适用于需承受多次插拔、轻微振动或宽温运行(-40°C ~ +105°C)的车载信息终端、航空电子子系统等场景。 该型号的“425-065”后缀表明其为0.4 mm间距、35位(双排)、带接地屏蔽结构(G)、直角插头(D)、带导柱定位(425)与6.5 mm堆叠高度(065),兼顾高可靠性与精密装配要求。