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型号： FW-35-04-G-D-273-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-273-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-273-135价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-273-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-273-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-273-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-273-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、35位双排结构，带接地屏蔽设计（G表示Grounded），直插式（D = Direct Mount）、带273 µin金镀层与135 µin镍底层（对应后缀“-273-135”），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的紧凑互连，如10G/25G以太网、PCIe Gen4/Gen5子系统中主板与载板、夹层卡之间的垂直堆叠连接；  
- 高密度计算与AI加速平台：在GPU/CPU扩展模组、AI训练加速卡（如OAM或U.2/U.3规范兼容模块）中实现低串扰、阻抗受控的差分对布线；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，作为可插拔、高可靠性接口，支持高频信号完整性要求；  
- 医疗成像与雷达系统：在紧凑型超声前端、毫米波雷达处理板堆叠中提供稳定、低误码率的高速数据链路。

其屏蔽结构、精密端子和严格公差（±0.025 mm）保障了EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次），适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）及高振动环境。需配合Samtec指定的PCB堆叠高度（如4.0 mm）与压接工艺使用，以确保信号完整性与机械稳定性。

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