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型号： FW-35-04-G-D-210-375
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-210-375由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-210-375价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-210-375封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-210-375参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-210-375 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-04-G-D-210-375 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距离（≤375 mil / ≈9.5 mm）的垂直堆叠互连需求。

该型号采用双排、35位（2×17.5排）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）和210 µin金镀层，支持高速信号传输（可满足USB 3.0、PCIe Gen2等中速差分应用），并具备优异的EMI抑制能力与插拔寿命（≥500次）。其375 mil（约9.5 mm）的超低堆叠高度，特别适用于空间受限的紧凑型电子设备。

典型应用包括：通信设备中的多层载板（如基带板与射频子板堆叠）、工业控制模块（PLC扩展板与主控板互联）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板堆叠）、测试测量仪器（高密度信号采集卡与背板对接），以及部分嵌入式AI边缘计算模组（如M.2扩展载板与主处理器板的垂直互连）。

需注意：FW-35-04-G-D-210-375 不适用于高频毫米波或PCIe Gen4+等严苛高速场景（建议选用Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代），亦不支持盲插或浮动容差——安装需精确对位。实际选型应结合PCB公差、热管理及系统EMC要求综合评估。

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