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- 型号： FW-35-04-G-D-125-395
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-G-D-125-395由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-G-D-125-395价格参考。SAMTECFW-35-04-G-D-125-395封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-04-G-D-125-395参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-G-D-125-395 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-35-04-G-D-125-395 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求； - 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与主板之间的垂直叠接，实现PCIe 4.0/5.0或高速SerDes通道传输（间距0.5 mm，35位双排，带接地屏蔽结构）； - 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声模块、PLC主控板），提供可靠、可插拔的刚性板间连接，耐振动、耐多次插拔（≥500次）； - 测试与测量仪器：模块化架构中用于功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）与母板的快速堆叠部署，便于维护与升级。 该型号具备关键特性：镀金触点（395 µin）、带接地屏蔽罩（G型）、直角焊接（D型）、125Ω受控阻抗设计（适配高速差分对）、工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。适用于需兼顾高密度、高频性能与机械稳定性的严苛板对板互连场景。
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