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型号： FW-35-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-35-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-04-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其仅0.75mm超低堆叠高度（350µm触点行程 + 0.75mm总高）和0.4mm间距，可实现多层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI加速模块或高速数据采集子板与载板间的中短距（≤5cm）互连，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号完整性需求（需配合合理叠层与端接设计）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、35位（2×17+1）配置及表面贴装（SMT）设计，适用于需频繁拆卸调试的原型开发平台或模块化系统（如通信基站基带单元中的功能子板）。  
- 高可靠性场景：镀金触点与稳固的机械锁扣结构，使其适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、航空电子航电模块等对振动耐受与长期接触稳定性有要求的环境（需符合AEC-Q200或相关标准验证）。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及共面度公差（≤0.05mm）要求，以确保可靠插拔与信号性能。

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