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型号： FW-35-03-LM-D-215-122-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-LM-D-215-122-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-LM-D-215-122-A-TR价格参考。SAMTECFW-35-03-LM-D-215-122-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-LM-D-215-122-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-LM-D-215-122-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-35-03-LM-D-215-122-A-TR 属于高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）中的高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
2. 工业自动化：PLC模块化背板、I/O扩展子板与主控板之间的垂直/直角叠接，适应空间受限的加固型机箱；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板、可穿戴监护模块中需频繁插拔且要求高可靠性的板级堆叠；  
4. 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）载板与功能子卡间的可拆卸互连，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）；  
5. 边缘AI计算平台：AI加速卡（如FPGA或ASIC模组）与载板间的短距高速连接（支持10+ Gbps/lane），利用其0.8mm间距、3.5mm超低堆叠高度（2×1.75mm）实现多层紧凑堆叠。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双排独立锁扣结构，适用于-55℃~+125℃宽温环境，满足工业/医疗/通信领域对可靠性、EMI抑制与小型化的综合需求。

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