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型号： FW-35-03-L-D-305-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-305-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-305-075-EP价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-305-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-305-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-305-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-305-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：35位信号触点、直角插拔结构（L型）、带接地屏蔽（-D表示双排带地线）、3.05 mm（0.120"）板间堆叠高度、0.75 mm（0.0295"）触点间距，以及带环氧树脂封装（-EP）以增强机械强度与耐环境性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列兼容设计）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/平行堆叠连接，利用其抗振动特性和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）适应严苛工况；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需频繁插拔、低插入力且无铅合规（RoHS/REACH）的可靠连接；  
- 航空航天与国防领域嵌入式计算模块（如VPX、COM-HPC载板与夹层卡）的加固型板对板互连，EP封装提升抗冲击与防潮能力。

综上，FW-35-03-L-D-305-075-EP 适用于高可靠性、中小间距、中等堆叠高度的高速数字系统板级集成，兼顾电气性能、机械鲁棒性与制造可装配性。

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