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型号： FW-35-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其 0.5 mm 间距、35位双排结构及支持高达 28 Gbps PAM4 的信号完整性设计。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，满足高带宽、低延迟、小空间（仅 6.5 mm 超低堆叠高度）需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI控制器中实现可靠、可插拔的板级垂直互连，具备优异的抗振性与100次插拔寿命。

- 测试与开发平台：常用于夹层式（Mezzanine）评估板、模块化原型系统，便于快速迭代设计，支持盲插与精准导向（含定位柱与导针）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带250 µin金镀层触点，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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