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型号： FW-35-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠结构，节省PCB空间；  
- 工业控制与自动化设备：用于主控板与I/O扩展板、电源管理板间的可靠堆叠连接，具备良好抗振动与热稳定性；  
- 测试与测量仪器：在模块化架构（如PXIe兼容系统）中实现信号板与处理板的快速插拔与高保真互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层功能板（FPGA处理板、传感器接口板、显示驱动板）间的低串扰、高引脚数连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中计算单元与通信/传感子板的紧凑堆叠。  

该型号采用0.50 mm间距、35位双排设计，带独立锁扣（L型锁扣）、230 µin金镀层触点及100Ω受控阻抗优化，支持高速信号（可达16+ Gbps PCIe Gen4级别），适用于需要高可靠性、小尺寸、可重复插拔（≥500次）的严苛板级互连场景。

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