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型号： FW-35-03-L-D-215-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-215-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-215-150-P价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-215-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-215-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-215-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-215-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、测试测量仪器等，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于叠高与布线），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间、处理器模块与内存/IO子板之间的中短距互联（如AI边缘计算模组）。

- 可插拔/可维护架构：凭借其直插式（L-type，带锁扣）、双排针设计及150μm镀金触点，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、模块化PLC）。

- 高可靠性要求场景：符合RoHS，具备良好抗振性与接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板堆叠、轨道交通控制单元等对长期可靠运行有要求的环境。

注：该型号中“215”指叠高2.15mm，“150”指触点镀金厚度0.15μm，“P”表示压配式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊或免焊接装配工艺，提升生产良率与环保性。

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