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型号： FW-35-03-L-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-200-170价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为直角、双排、35位（2×17）、间距0.050"（1.27 mm）的高密度互连解决方案，采用长寿命镀金触点与L型引脚设计，支持200 µin金厚与170 µin镍底层，确保优异的插拔耐久性（≥500次）和低接触电阻。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA夹层卡、高速背板转接模块或光模块载板中，实现紧凑空间下的可靠信号传输（支持高达16 Gbps NRZ）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC、HMI人机界面或边缘计算模块中，提供稳定、抗振动的板间堆叠连接（支持0.8 mm板间距，总叠高约6.86 mm）。  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜图像处理子板等，依赖其无卤、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性。  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC扩展板）与主控板之间的可分离接口，便于模块化维护与升级。

该连接器具备良好的EMI抑制能力（优化接地结构）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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