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型号： FW-35-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求（额定电流3A/触点，可支持多路高速差分对）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、运动控制模块间的紧凑堆叠连接，163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与0.075"（1.905 mm）间距兼顾空间限制与插拔耐久性（≥500次插拔）。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，其无卤素、符合RoHS/REACH的材质及稳定接触电阻（≤20 mΩ）保障长期运行可靠性。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与功能子板之间实现快速更换与高引脚数（35位双排）互连，L型焊盘设计提升SMT贴装良率与抗振动性能。

该型号采用磷青铜端子+镀金接触面，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的中高端电子系统。

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