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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-242-085-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-242-085-A-P价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-242-085-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-242-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-242-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-G-D-242-085-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速信号传输设计。 该型号典型应用于需高可靠性垂直互连的嵌入式系统中,如:通信设备(5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连)、工业控制主板与扩展子卡(如FPGA载板与I/O子板)、医疗成像设备(CT/MRI中的多层PCB信号级联)、以及航空航天领域的轻量化航电模块堆叠。其0.8 mm间距、35位双排结构、镀金触点及242Ω/85Ω阻抗优化设计,支持高速差分信号(可达25+ Gbps/lane),适用于PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等协议。 “-D”表示直角插配,“-A-P”标识带定位柱与焊接端(Surface Mount, Press-Fit兼容),确保装配精度与机械稳定性;“242-085”对应特定压接高度(约8.5 mm)和公差控制,适配严格空间约束场景。广泛用于需要频繁插拔验证、长期热循环稳定及EMI抑制的高附加值电子系统中。