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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-35-03-G-D-225-065 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能板级互连设计。其关键参数(如35位、0.079"(2.00 mm)间距、0.065"(1.65 mm)超低堆叠高度、镀金触点、双排直插式结构)决定了典型应用场景: 广泛应用于空间受限且需可靠高速信号传输的嵌入式系统,如通信设备(小型基站、光模块转接卡)、工业控制主板扩展接口、医疗便携设备(内窥镜成像模组、手持诊断仪)、测试测量仪器(模块化PXIe子卡互连)及高端消费电子(AR/VR头显内部显示与主控板叠接)。该连接器支持高达数Gbps的信号完整性(得益于优化的端子几何与接地设计),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及低速LVDS等中低速并行/串行总线;其225–65 mil(5.72–1.65 mm)可调堆叠范围兼顾装配公差与轻薄需求,适合PCB堆叠厚度变化场景;D型(Dual-Contact)设计提升插拔寿命与接触可靠性,适用于需频繁维护或现场升级的设备。不适用于大电流电源传输或严苛振动环境(如车载主干网),但适合受控工业及商业级应用。