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  • 型号: FW-35-03-G-D-215-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局(该型号为35位、0.050"(1.27 mm)间距),适用于中低速数据总线(如I²C、SPI、UART)、电源与接地混合传输,常见于FPGA载板、MCU扩展子板间的连接;  
- 可插拔/可维护架构:凭借双排针+插座结构及215 mil(≈5.46 mm)堆叠高度与65 mil(≈1.65 mm)超薄设计,便于模块化设计——主控板与功能子板可分离制造、独立升级或现场更换;  
- 严苛环境适应性:镀金触点与稳固锁扣结构保障插拔寿命(≥500次)及抗振动性能,适用于车载信息终端、航空电子辅助模块等对可靠性要求较高的场景。  
注:该型号不适用于高频信号(如USB 3.0、PCIe)或大电流供电主路径,主要定位为中等密度、中低速、高可靠性的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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