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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-200-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-G-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-G-D-200-200-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角贴装型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:35位(2×17+1)、0.50 mm间距、200 µin金镀层、带极化键与防误插设计、表面贴装(SMT)封装及卷带包装(-TR)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高可靠性、低剖面互连; - 航空航天与车载电子中需满足抗振动、宽温域(–55°C 至 +125°C)及RoHS合规的板级堆叠场景。 其0.50 mm细间距与优化的端子结构支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合合理PCB布局),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议;直角SMT设计可节省PCB正面空间,便于模块化组装与自动化生产。综上,该连接器适用于高密度、高性能、高可靠性的垂直板对板互连需求场景。