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  • 型号: FW-35-03-F-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-F-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的垂直堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps信号传输(依赖布线优化),常用于通信基站基带板、边缘AI加速模组等需中等速率、低串扰的板间互联场景;  
3. 可扩展模块化设计:凭借0.5 mm间距、35位双排结构及3.00 mm堆叠高度(D=300),配合65 µm金手指镀层(065),确保插拔寿命与接触可靠性,广泛用于需现场升级或灵活配置的模块化计算平台;  
4. 严苛环境辅助应用:虽非全密封设计,但其无卤素、符合RoHS/REACH的构造,适配部分车载信息娱乐(IVI)或工控HMI的二级板级连接需求(需配合系统级防护)。  
注:该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景,典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C,推荐用于信号/低电流电源(≤0.5 A/触点)传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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