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型号： FW-35-03-F-D-260-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-260-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-260-075-ES价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-260-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-260-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-260-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-F-D-260-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型消费电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑等，需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
2. 高性能计算模块：用于FPGA、AI加速卡或嵌入式处理器载板与子卡之间的短距、高引脚数（35位双排）互连，支持差分对布局，适用于中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、部分LVDS）；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、传感器模组或边缘计算终端中，提供可靠、免焊接（压接式接触）的可插拔板级连接，便于维护与升级；  
4. 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号采用直插式（F-type）、带定位柱与防误插设计，镀金触点确保低接触电阻与耐插拔性（≥50次），260 µm触点间距支持高密度布线。注意：不适用于高频串行协议（如PCIe 5.0、USB4），亦非防水/高振动严苛环境首选，需配合规范压接工艺使用。

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