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型号： FW-35-03-F-D-250-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-250-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-250-100-A-P价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-250-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-250-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-250-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-F-D-250-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连，得益于其仅0.35mm超薄端子间距与10.0mm堆叠高度（250µm触点公差+100µm压接余量），适用于空间受限的便携式或微型化设备。  
- 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps PAM4（或等效NRZ）速率，常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+接口）、AI加速模组与载板间的高速差分对（如PCIe Gen4、SAS、USB 3.2）互联。  
- 高可靠性要求环境：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、双触点接触设计及100%端子冗余，适用于航空航天、车载计算（符合AEC-Q200预兼容设计）及严苛工况下的抗振动、抗冲击板级连接。  
- 可维护性架构：支持盲插（Blind-Mate）与热插拔（需配合电源管理），便于服务器背板模块、测试仪器功能板的快速更换与现场升级。  

该型号不适用于大电流供电（额定仅0.5A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器实现完整B2B解决方案。

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