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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-242-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-242-085价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-242-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-242-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-03-F-D-242-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-35-03-F-D-242-085 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或AcceleRate®系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与加速模块间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0/6.0或高速SerDes信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构); 2. 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板子卡中,实现多层PCB间的可靠、可插拔垂直互连; 3. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式超声设备主控板与功能子板之间提供稳固、耐振动的板对板连接; 4. 测试与开发平台:作为FPGA开发板、评估套件中的可更换叠接接口,便于模块化调试与升级。 该型号具35位双排、0.5mm间距、8.5mm堆叠高度(242代表触点数,085代表标称叠高0.085"≈2.16mm,实际为8.5mm需核对最新规格书——注:FW-35-03-F-D-242-085中“085”通常指0.085英寸即2.16mm,但Samtec命名惯例需以官方文档为准;若确为8.5mm,可能属特殊定制,建议复核型号)。其带锁扣结构、高插拔寿命(≥500次)及RoHS合规特性,确保在严苛环境下的长期可靠性。应用时需配合精确的PCB堆叠公差控制与回流焊工艺。