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- 型号： FW-35-03-F-D-215-157-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-215-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-215-157-A价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-215-157-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-215-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-215-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-35-03-F-D-215-157-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计，支持垂直插拔与精确叠层对准。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备中多层PCB的紧凑堆叠互连（如FPGA载板与扩展子卡之间）；小型化工业控制模块中主控板与I/O板的可靠刚性连接；医疗电子设备（如便携式影像模块）对低插入力、高引脚数（35位双排）、抗振动及长期插拔稳定性的严苛需求；以及测试测量仪器中需频繁更换功能板的模块化架构。该型号具备215 µin（约5.46 µm）金镀层厚度、157 µin（约4.0 µm）镍底层，保障优异耐磨性与接触可靠性；D型键合结构防止反向误插；工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于宽温环境。不适用于大电流或高频射频信号传输（非阻抗控制设计），主要面向中速数字信号（如LVCMOS、UART、SPI等）的板间互联。
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