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型号： FW-35-03-F-D-215-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-215-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-215-065-P价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-215-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-215-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-215-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-F-D-215-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（2×215 mil = 5.46 mm总高）和35位双排设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速载板与子卡之间的可靠对接；  
- 可拆卸/可升级架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）与215 mil（5.46 mm）间距设计，便于模块化设计——如通信基站基带板与射频板的垂直堆叠，或边缘计算设备中主控板与扩展I/O板的灵活装配；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振性能，适用于车载信息娱乐系统、航空航电子模块等需高可靠机械连接的领域。  
该型号特别适合需要在有限Z轴空间内实现多信号通道、稳定电气性能及便捷维护的板级垂直互连应用。

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