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  • 型号: FW-35-02-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-35-02-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(L型直角插头+插座组合),实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达25 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)数据速率(依赖端接与布局优化),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算载板与扩展子板之间的高速串行链路(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)。  
- 可热插拔/模块化架构:采用双排35位(2×35)结构,带加强型金属屏蔽罩与可靠锁扣机构,满足通信基站基带单元(BBU)、5G小基站、网络交换机中可更换功能子卡的机械耐久性(≥500次插拔)与电磁兼容(EMI)要求。  
- 恶劣环境适应性:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求严苛的场景。  
该型号特别适合需兼顾高速性能、小型化及高插拔寿命的板级堆叠互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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