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型号： FW-35-02-L-D-210-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-L-D-210-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-L-D-210-150价格参考。SAMTECFW-35-02-L-D-210-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-L-D-210-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-L-D-210-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-L-D-210-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其210μm触点间距和优化阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的稳固、可插拔堆叠连接，满足IEC 61000-4抗干扰及长期振动环境要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，作为高引脚数（35位双排）、低插入力（LIF）、带定位导向（D型键槽）的垂直连接方案，确保反复插拔下的机械对准与电气稳定性。

- 边缘AI计算模块：在多层PCB堆叠结构（如CPU板 + AI加速卡 + 散热背板）中提供150mm堆叠高度（210–150表示标称叠高210mil≈5.33mm，150mil≈3.81mm公差适配），兼顾散热间隙与信号完整性。

该型号具备镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及-55℃～+125℃宽温特性，适用于需高可靠性、小体积及中等速率（≤16 Gbps/lane）传输的严苛嵌入式场景。

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