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  • 型号: FW-35-02-G-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-35-02-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-35-02-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:35位(2×17双排)、0.075"(1.905 mm)间距、直插式(G = Gold flash contact)、带接地屏蔽(D = Dual-beam contacts with ground plane)、2.00 mm堆叠高度(200),适用于精确对准与高信号完整性需求场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其良好阻抗控制与串扰抑制能力支持10+ Gbps差分信号传输;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC模块、IO扩展板间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接,耐振动、耐多次插拔(≥500次);  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于主控板与传感器子板间的低EMI、高可靠性互连;  
- 边缘AI计算模组:在M.2/NVMe兼容的AI加速卡与载板之间提供稳定电源与高速数据通道(支持PCIe Gen3/USB 3.1等协议);  
- 测试与开发平台:因具备免工具插拔、精准定位导向结构(含侧向锁扣选项),常用于原型验证与模块化评估系统。

该连接器采用高温热塑性材料(LCP),工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS/REACH,适用于高可靠性、小尺寸、需频繁维护或升级的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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