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型号： FW-35-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-35-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接式（Stacking）板垫片产品（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名惯例）。该型号关键参数含：35位双排、0.50 mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Shielded）、堆叠高度3.50 mm、触点长度0.75 mm，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）；  
• 5G基站基带板与射频子卡之间的紧凑型高速叠接；  
• 工业相机主控板与图像处理子板的低矮化、可插拔连接；  
• 医疗内窥镜或便携式超声设备中多层PCB的轻薄堆叠；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性、EMI防护及空间受限有严苛要求的板级互联。

其3.5 mm超低堆叠高度与0.75 mm触点设计兼顾机械稳固性与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护、空间极度受限且需维持信号完整性的精密电子系统。

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