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型号： FW-35-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-35-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）之间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4信号传输（经优化设计），常用于通信基站基带板、AI加速卡、高端路由器背板扩展模块等需高带宽、低串扰的场景；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的双触点（Dual-beam）接触结构与100Ω差分阻抗匹配，适用于需频繁插拔的模块化计算平台（如COM-HPC载板接口）；  
4. 严苛环境应用：工作温度范围广（-55°C 至 +125°C），配合耐腐蚀镀层，可用于航空航天、轨道交通及军工电子中的加固型板级互联。  
该型号采用0.5 mm间距、35位（2×17+1）双排结构，带极化键与防误插设计，配合250 µm（≈0.010"）超薄端子高度和100% PCB通孔焊接，兼顾机械稳定性与PCB布线灵活性。综上，FW-35-01-L-D-250-100 主要面向高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连需求。

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