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  • 型号: FW-35-01-F-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-35-01-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高速数字系统,如通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声主板互连)及高性能嵌入式计算模块(如COM-HPC载板与模块间的垂直堆叠)。该型号采用0.50 mm间距、35位双排设计,支持差分对布局,具备优异的信号完整性(可支持高达28 Gbps PAM4速率),并具备±0.5 mm堆叠高度容差(标称2.50 mm,兼容2.50±0.75 mm),便于应对PCB翘曲与装配公差。

其F型(Female,插座)结构配合配套的FF系列插头,常用于需要频繁插拔维护或模块化升级的场景,例如可更换功能子卡、热插拔I/O扩展板等。镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保在-55℃~+125℃宽温范围内稳定接触,满足工业与车载前装边缘计算设备的可靠性要求。

综上,该连接器核心价值在于:高密度、高信号质量、强机械容差与可靠插拔性,专为紧凑型、高性能、模块化电子系统中的垂直板间互连而优化。
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