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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-34-05-L-D-560-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-05-L-D-560-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格)。其结构为双排、34位、垂直叠接式,带长型(L)接触区、直角(D)焊盘设计,间距0.5 mm,总高约5.60 mm,配100 µin金镀层,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC或Qseven载板与CPU模块间的紧凑堆叠互连,满足空间受限下稳定电源与高速差分对(如PCIe Gen3、USB 3.2)传输需求; • 工业边缘AI设备——在多层PCB堆叠中实现AI加速卡(如NPU子板)与主控板的可靠对接,耐振动、抗插拔磨损; • 医疗成像设备(如便携式超声主板架构)——利用其低剖面和高引脚密度,连接FPGA处理板与传感器接口板,保障信号完整性与EMI兼容性; • 5G小基站基带单元(BBU)——用于基带板与射频前端板的垂直互连,在-40℃~105℃宽温范围内保持接触稳定性。 该型号不适用于大电流供电(单针额定≤0.5 A)或频繁热插拔场景,需配合精密PCB定位孔与压接治具使用。