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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-L-D-555-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-L-D-555-100-A价格参考。SAMTECFW-34-05-L-D-555-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-05-L-D-555-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-05-L-D-555-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-05-L-D-555-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为严苛空间与信号完整性需求设计。 该型号典型应用于高速数字系统中需要可靠、紧凑、可插拔式板间互连的场景,例如: - 通信设备中的夹层卡(Mezzanine Card)与载板(Carrier Board)连接,如5G基站基带处理单元、光模块接口转接板; - 高性能计算(HPC)与AI加速卡堆叠结构,支持GPU/FPGA子卡垂直或平行叠接,满足PCIe 5.0/6.0或SerDes链路(28+ Gbps/lane)传输需求; - 工业自动化控制器中多层功能板(电源、I/O、主控)的模块化堆叠,提升系统可维护性与扩展性; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中对低插入力、抗振动、小间距(0.5 mm)和100+信号通道的需求。 其后缀“-D-555-100-A”表明:双排(D)、5.55 mm堆叠高度、100位(50×2)触点、带接地屏蔽与防误插结构(A型键位),并支持表面贴装(SMT)及可选压接(Press-Fit)工艺。整体设计兼顾高频性能(低串扰、受控阻抗)、机械鲁棒性(耐插拔≥50次)及热管理能力,适用于-40°C~+105°C工业级工作环境。